台积电劲敌?日本芯片厂商Rapidus将在4月1日试产2nm

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2021
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根据外媒报道,台积日本半导体厂商Rapidus在北海道的电劲敌日工厂建设顺利,社长小池淳義近日发表演讲,本芯桂阳流丰镇新闻网正式宣布Rapidus的片厂工厂将搬入200台以上设备,在4月1日正式开始试产2nm芯片。将月

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虽然目前在芯片制造商,日试中国台湾厂商台积电处于领先的台积位置,但是电劲敌日小池淳義很有自信,他认为台积电虽然会更早量产2nm芯片,本芯不过Rapidus在制程速度上更有优势,片厂良率和性能也会尽早赶上台积电。将月桂阳流丰镇新闻网

按照Rapidus的日试规划,2025年4月试产之后,台积如果一切顺利,电劲敌日那么2027年会进行2nm芯片的本芯量产。预计2027年至2036年,Rapidus将会带来18兆日元(约8544亿元人民币)的经济效益。

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当然,在客户资源方面,Rapidus早已未雨绸缪。在去年,就有消息称Rapiuds正在和超过40家企业交涉以获取足够多的客户。

目前来看,Rapidus的首个2nm芯片客户很可能是博通。前不久有消息称,Rapidus将会在今年6月给博通提供2nm芯片的样片,博通确认芯片性能后,将会正式委托Rapidus进行生产。

博通是全球第五大半导体厂商,专注于芯片设计,不过没有自己的工厂。值得一提的是,博通的客户包括Meta、Google等科技巨头,Rapidus通过博通,很可能会与Meta、Google达成更多合作。

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另外在去年年底,英伟达CEO黄仁勋在日本接受采访时表示,英伟达的GPU全都仰赖台积电生产,而日本同样拥有全球顶级的半导体制造技术。被问到是否会让Rapidus生产GPU时,黄仁勋表示供应需要多元化,他对Rapidus有信心。

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